產品詳情
簡單介紹：
VCA-3000S晶圓表面分析系統是專為半導體晶圓加工質量控制而設計的。該系統可快速準確地對晶片表面進行接觸角/表面能量分析，以評估粘附性、清潔度和涂層。
注射器機構可以提高，便于裝卸，消除了晶片損壞的可能性。
雖然該系統是為晶圓表面分析而設計的，但對于任何需要大范圍工作的應用來說，它也是一個有用的工具。該系統可輕松容納尺寸高達W12“x L12”x H.75“的樣品。
VCA 3000采用了精密相機和先進的PC技術來捕捉液滴的靜態或動態圖像，并確定接觸角測量的切線。手動或自動注射器可方便地分配試驗液體。計算機操作消除了繪制線條時的人為錯誤，并捕獲動態圖像進行時間敏感分析。數據和圖像存儲在計算機中，以便日后分析或輕松傳輸到其他軟件應用程序。
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詳情介紹：
VCA-3000S晶圓表面分析系統是致力于半導體材料晶圓生產加工質量管理而設計方案的。該系統軟件可迅速**地對晶片表面開展接觸角/表面動能分析，以評定黏附性、潔凈度和鍍層。
注射器組織能夠提升，有利于裝卸搬運，**了晶片受損的概率。
盡管該系統軟件是為晶圓表面分析而設計方案的，但針對一切必須大范疇工作中的運用而言，它都是一個有效的專用工具。該系統軟件能方便的容下規格達到W12“x L12”x H.75“的試品。
VCA 3000選用了高精密照相機和優良的PC技術性來捕獲液體的靜態數據或日常動態圖像，并明確接觸角測定的斷線。手動式或全自動注射器可便捷地分派實驗液體。計算機操作**了繪圖線框時的人為因素不正確，并捕捉日常動態圖像開展時間比較敏感分析。統計數據和圖像儲存在電腦中，便于今后分析或輕輕松松傳送到第三方軟件手機應用程序。
注射器組織能夠提升，有利于裝卸搬運，**了晶片受損的概率。
盡管該系統軟件是為晶圓表面分析而設計方案的，但針對一切必須大范疇工作中的運用而言，它都是一個有效的專用工具。該系統軟件能方便的容下規格達到W12“x L12”x H.75“的試品。
VCA 3000選用了高精密照相機和優良的PC技術性來捕獲液體的靜態數據或日常動態圖像，并明確接觸角測定的斷線。手動式或全自動注射器可便捷地分派實驗液體。計算機操作**了繪圖線框時的人為因素不正確，并捕捉日常動態圖像開展時間比較敏感分析。統計數據和圖像儲存在電腦中，便于今后分析或輕輕松松傳送到第三方軟件手機應用程序。
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